聯潤科技（Uni-Ring）創立於台灣新竹，專注於半導體的光學檢測技術，致力於提供高解析度的 AOI-2D/量測-3D（自動光學量測與檢查）解決方案。隨著先進封裝技術如FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）、CoWoS、矽光子（Silicon Photonics）及CPO（Co-Packaged Optics）的發展趨勢日益明確，聯潤科技積極投身於這些應用領域，扮演「品質守門人」的角色，協助客戶在高密度異質整合與微結構封裝的挑戰下，達成製程良率與產能的雙重提升。

聯潤科技自主研發之3D AOI設備，整合了Z軸高度量測模組、高速光學掃描系統與AI影像識別演算法，具備次微米級精度，可對微凸塊（micro-bumps）、RDL（再分佈層）、TSV（通孔）等結構進行非接觸式即時三維量測。我們的檢測系統特別針對大面積panel（最大支援600x600mm）進行優化，可涵蓋Fan-Out Panel製程中整片基板的瑕疵判別，且可支援多區域同步掃描，提高整線效率。

此外，AI深度學習模組的導入，讓缺陷分類與誤判過濾更為精準，降低人力依賴並提升產品一致性。我們的演算法模型可依據不同客戶產品特性（如封裝結構、材質反射率差異等）進行訓練與優化，實現真正「客製化檢測」方案。