• 關於聯潤科技

    聯潤科技(Uni-Ring)創立於台灣新竹,專注於半導體的光學檢測技術,致力於提供高解析度的 AOI-2D/量測-3D(自動光學量測與檢查)解決方案。隨著先進封裝技術如FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)、CoWoS、矽光子(Silicon Photonics)及CPO(Co-Packaged Optics)的發展趨勢日益明確,聯潤科技積極投身於這些應用領域,扮演「品質守門人」的角色,協助客戶在高密度異質整合與微結構封裝的挑戰下,達成製程良率與產能的雙重提升。

    聯潤科技自主研發之3D AOI設備,整合了Z軸高度量測模組、高速光學掃描系統與AI影像識別演算法,具備次微米級精度,可對微凸塊(micro-bumps)、RDL(再分佈層)、TSV(通孔)等結構進行非接觸式即時三維量測。我們的檢測系統特別針對大面積panel(最大支援600x600mm)進行優化,可涵蓋Fan-Out Panel製程中整片基板的瑕疵判別,且可支援多區域同步掃描,提高整線效率。

    此外,AI深度學習模組的導入,讓缺陷分類與誤判過濾更為精準,降低人力依賴並提升產品一致性。我們的演算法模型可依據不同客戶產品特性(如封裝結構、材質反射率差異等)進行訓練與優化,實現真正「客製化檢測」方案。

  • 核心技術

    應用領域廣泛:從封裝廠到光電異質整合

  • 我們的願景

    聯潤科技以「解決封裝世界最後一道難題」為企業使命,瞄準未來五年半導體製程中「AI+AOI」的應用新藍海。面對晶粒微縮、異質整合、系統級封裝等新型態挑戰,我們將持續拓展產品線至晶圓級檢測(Wafer-level AOI)與SiPh專用AOI模組,並建立跨廠區連網的遠端判讀與良率監控系統,實現智慧製造下的「自我學習型檢測平台」。

    同時,聯潤也積極尋求與先進封裝聯盟、國際學術機構及AI新創的技術合作,將台灣的檢測能力推向全球半導體供應鏈的核心戰場。

  • CONTACT

    聯潤科技

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